Термовоздушная паяльная станция QUICK 2008 ESD предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
29x20x18 см 2.05 кг
Паяльная станция термовоздушная Quick 2008 | |
---|---|
Макс. мощность термофена | 700 Вт |
Нагнетатель | Бесщеточный вентилятор |
Макс. производительность термофена | 40 л/мин. |
Макс. температура термофена | 500 °С |
Цифровой дисплей | Да |
Доп. характеристики | ESD исполнение |
Особенности | память на 3 температурных режима |
Термовоздушная паяльная станция QUICK 2008 ESD предназначена для пайки и демонтажа большинства SMD компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
Станция термовоздушной пайки применима для монтажа термоусаживающихся трубок, удаления краски, сушки, плавления, предварительного нагрева, дезинфекци и т.п.
Потребляемая QUICK 2008 ESD мощность | 700 Вт | |
Диапазон температур | 100°С-500°С | |
Дисплей | LED | |
Память QUICK 2008 ESD | 3 режима | |
Производительность компрессора термофена | 40 литров в минуту | |
Уровень шума | меньше 45 дБ | |
Сменные насадки в комплекте | A2025, A2084, A2127, A2064 | |
Размеры термовоздушной паяльной станции QUICK 2008 ESD | 110 (Ш)*190 (Д)*165 (В) мм | |
Вес термовоздушной паяльной станции QUICK 2008 ESD | Примерно 1.55 кг |